Фоторезисты ФП-2550 и ФП2550 экстра
Область применения:Толстослойный фоторезист ФП-2550 предназначен для реализации
фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых интегральных приборов
и микросхем с глубинным травлением германия и кремния, а также для гальванического осаждения металлов.
| 1 |
Внешний вид фоторезиста |
Жидкость красно-коричневого цвета |
| 2 |
Разрешающая способность, мкм, не более |
20,0 |
| 3 |
Толщина пленки фоторезиста, мкм |
5÷7 |
| 4 |
Кинематическая вязкость при (20±2)0С, сСт |
52÷75 |
| 5 |
Устойчивость пленки фоторезиста в проявителе, не менее, мин |
7,0 |
| 6 |
Уровень фильрации, мкм |
0,5 |
| 7 |
Рекомендуемый проявитель |
УПФ-1Б |
| 8 |
Рекомендуемый сниматель |
СПР-01Ф |
| 9 |
Гарантийный срок хранения, мес |
6 |
Паспорт безопасности
ТУ на ФП-2550 в формате PDF
Область применения: Высокая степень очистки компонентов фоторезиста ФП-2550 экстра позволяет использовать его в процессах
производства полупроводниковых структур, где к качеству и надежности предъявляются особые требования.
Гарантийный срок хранения фоторезиста ФП-2550 экстра в два раза выше, чем у фоторезиста ФП-2550.
| 1 |
Внешний вид фоторезиста |
Жидкость красно-коричневого цвета |
| 2 |
Внешний вид пленки фоторезиста |
Гладкая, без разрывов20,0 |
| 3 |
Разрешающая способность, мкм, не более |
10,0 |
| 4 |
Толщина пленки фоторезиста, мкм |
5÷8 |
| 5 |
Кинематическая вязкость при (20±2)0С, сСт |
150÷260 |
| 6 |
Устойчивость пленки фоторезиста в проявителе, не менее, мин |
30,0 |
| 7 |
Уровень фильрации, мкм |
0,5 |
| 8 |
Содержание примесей металлов, % |
10 -4 |
| 9 |
Рекомендуемый проявитель |
УПФ-1Б, П-217А-МФ |
| 10 |
Рекомендуемый сниматель |
СПР-01Ф |
| 11 |
Гарантийный срок хранения, мес |
12 |
Паспорт безопасности
ТУ на ФП-2550 экстра в формате PDF
|
